中国集成电路行业呈现出显著的“设计强、制造弱”特征。这一结构性矛盾既是中国半导体产业快速崛起中的不可避免的“阵痛”，也是未来必须铲除的顽疾——它表现为产业链环节的现实不均衡，更折射出制度机制、资源配置和美国封锁等多重考验交织成的结构性短板。
一方面，中国集成电路设计的势头不可谓不喜人：海思、展锐、澜等等企业多线突围，各种人工智能、物联网类和移动处理型芯片频频在性能和性价比上进入世界一流梯队；尤其是在国内巨大的电子整机和数字应用的强制支撑下，中国的定制与计算通用SoC层出不穷且屡有佳作奉出。
规模增速设计在全球同比里也抢眼不输。一些面向异构计算和先进模式的Chiplet思路的测试已然越走越热——软件和算构生态的本溢追赶绝对有望过险关。
特别值得注意的是，在该领域我国对人才和资本粘结点的调动创新表现出足够强的弹性自主倾向，因此增长逻辑还不至于让人看坏气氛。
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